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Siemens e Intel vão colaborar na produção avançada de semicondutores

Siemens e Intel vão colaborar na produção avançada de semicondutores

O Memorando de Entendimento entre a Siemens e a Intel Corporation tem como objetivo desenvolver práticas sustentáveis em todo o ciclo de vida dos semicondutores, através da automação e digitalização.

A Siemens e a Intel Corporation assinaram um Memorando de Entendimento (MoU) para colaborarem de forma a aumentar a digitalização e a sustentabilidade dos processos de fabrico na área da microeletrónica (semicondutores). O objetivo das empresas é desenvolver a produção futura, melhorar as operações de fabrico e a cibersegurança, e apoiar um ecossistema industrial global resiliente.

Os semicondutores constituem a força vital das nossas economias modernas. Poucas coisas funcionam sem estes componentes eletrónicos. Desta forma, temos orgulho em colaborar com a Intel para desenvolver rapidamente a produção de semicondutores. A Siemens trará, para esta colaboração, todo o seu portefólio avançado de hardware e software habilitado para IoT, bem como os seus equipamentos elétricos“, disse Cedrik Neike, CEO da Digital Industries e membro do Conselho de Administração da Siemens AG. “Os nossos esforços conjuntos contribuirão para alcançar os objetivos mundiais de sustentabilidade.”

O MoU identifica as áreas-chave de colaboração para explorar uma variedade de iniciativas, incluindo otimizar a gestão de energia e encontrar soluções para as pegadas de carbono geradas em toda a cadeia de valor. Por exemplo, a colaboração irá explorar a utilização de “gémeos digitais” de unidades de produção complexas e de elevada intensidade de capital para uniformizar soluções em que cada ponto percentual de eficiência ganho é significativo.

A colaboração também explorará formas de minimizar o consumo de energia, recorrendo à modelação avançada dos recursos naturais e das pegadas ambientais em toda a cadeia de valor. Para obter mais informações sobre as emissões relacionadas com os produtos, a Intel vai analisar soluções de modelação referentes a produtos e à cadeia de fornecimento, tendo em consideração as conclusões baseadas em dados da Siemens e, assim, ajudar a indústria a acelerar o progresso na redução da pegada de carbono coletiva.

O mundo precisa de uma cadeia de fornecimento de semicondutores mais equilibrada, sustentável e resiliente a nível mundial, para poder satisfazer a crescente procura de chips, afirmou Keyvan Esfarjani, Vice-Presidente Executivo e Diretor de Operações Globais da Intel. “Estamos entusiasmados com a possibilidade de desenvolver as capacidades avançadas de fabrico da Intel, com esta expansão da nossa colaboração com a Siemens. A ideia é explorar novas áreas onde podemos utilizar o portefólio de soluções de automação da Siemens para aumentar a eficiência e a sustentabilidade das infraestruturas de semicondutores, assim como das instalações e operações fabris. Este MoU irá beneficiar as cadeias de valor da indústria regional e mundial”.

É fundamental ter práticas sustentáveis em todo o ciclo de vida dos semicondutores, incluindo a conceção, fabrico, operação, eficiência e reciclagem, de forma a satisfazer a procura crescente de chips sustentáveis e de grande capacidade. A tecnologia tem o poder de acelerar soluções que reduzam os impactos climáticos do uso de tecnologias de informação em toda a indústria tecnológica e no resto da economia mundial. A automação e a digitalização afiguram-se como a chave para os desafios que a indústria vai ter de enfrentar no percurso até atingir emissões líquidas zero de gases com efeito de estufa. Ao combinarem os seus pontos fortes e conhecimentos, a Siemens e a Intel estão preparadas para liderar o caminho que levará a uma mudança positiva.

Siemens, S.A.
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