A OLFER apresenta os novos conversores Mornsun, a série B0505MT-1WR4 com tecnologia Chiplet SiP.

Este dispositivo possui um tamanho micro, as dimensões foram reduzidas em 80% e o espaço necessário no PCB em 50%. O formato permite a soldagem por refluxo, evitando a necessidade de vários processos de soldagem de componentes. Conversores normalmente em SIP ou outros formatos devem ser soldados por onda, mas 90% dos componentes precisam de ser soldados por refluxo, o que implica mais tempo, custos e riscos na produção do PCB.

Destes microconversores, destacam-se o tamanho minúsculo, a ampla faixa de temperatura de trabalho (-40 ℃/+ 125 ℃), além da proteção contra descargas eletrostáticas de 8KV. Outros detalhes a serem destacados são o baixo consumo sem carga (35mW) e a grande capacidade de iniciar cargas capacitivas (até 2400uF).

A série B0505MT-1WR4 oferece várias proteções, menos interferência e mais proteção contra descargas eletrostáticas.

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